激光打标设备解决方案
此解决方案专注于半导体芯片和器件的永久性标识服务，利用高精度激光技术实现快速、清晰的打标操作。系统配备机电一体化设备，支持不同材料（如硅晶圆、陶瓷封装）的打标需求，包括序列号、品牌标识和二维码，保证标记的耐久性和可追溯性。
半导体自动化测试系统解决方案
此解决方案提供全面的半导体后道封装测试服务，主要应用于半导体分立器件（如功率器件）以及模拟类和数模混合信号类集成电路的自动化测试。系统集成先进的硬件设备和软件平台，实现高精度测试数据采集、参数分析及功能验证，支持单颗器件和批量测试模式。
细分行业
A股代码
301369.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
134
经营范围
设计、制造、加工、销售：半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备；销售：普通机械及零配件，电子元件，电子计算机及零配件，五金，交电，建筑材料，金属材料，汽车零部件，摩托车零部件；服务：计算机软件研发；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
研发、生产和销售半导体行业后道封装测试领域的专用设备，主要包括半导体自动化测试系统和激光打标设备，服务于全球封装测试市场。
佛山市联动科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6,960万
1998-12-07
张赤梅
0757-83281982
alber@powertechsemi.com
佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）