机电一体化设备
包括其他用于半导体封装测试领域的集成机械、电子和软件技术的辅助设备，提供系统兼容性和自动化支持。
激光打标设备
该设备主要用于半导体芯片及器件的永久性激光打标，实现产品标识、追溯和防伪功能，确保器件在封装测试环节的识别效率和安全可靠性。
半导体自动化测试系统
该系统主要用于半导体分立器件（包括功率器件）的测试以及模拟类、数模混合信号类集成电路的测试，提供高效、精确的自动化测试解决方案，支持半导体后道封装测试流程的质量控制和性能验证。
A股代码
301369.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
134
经营范围
设计、制造、加工、销售：半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备；销售：普通机械及零配件，电子元件，电子计算机及零配件，五金，交电，建筑材料，金属材料，汽车零部件，摩托车零部件；服务：计算机软件研发；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
研发、生产和销售半导体行业后道封装测试领域的专用设备，主要包括半导体自动化测试系统和激光打标设备，服务于全球封装测试市场。
佛山市联动科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥6,960万
1998-12-07
张赤梅
0757-83281982
alber@powertechsemi.com
佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）