高性能电解铜箔定制化供应解决方案
逸豪新材基于其高精电解铜箔研发能力，提供定制厚度（如12µm、15µm、18µm、35µm、70µm）的电解铜箔产品。该解决方案包括从原料选配到生产过程控制的全方位支持，适用于覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）制造。结合先进表面处理技术，确保铜箔的低表面粗糙度和高导电性，以满足高频和高速电子设备需求。技术细节参考逸豪新材官网产品文档（如2022年版技术手册），强调实际生产中的可扩展性和兼容性。
A股代码
301176.SZ
员工数量
500-999人
专利数量
147
经营范围
研发、生产、销售：铜箔、覆铜板新材料；电子元器件制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主营高精电解铜箔及新型电子材料的研发、制造与销售，产品主要用于覆铜板和印制电路板行业。
赣州逸豪新材料股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥1.6907亿
2003-10-22
张剑萌
0797-8334196
yhxc@yihaoxincai.com
江西省赣州市章贡区冶金路16号