高性能电解铜箔
包括低轮廓和高抗拉强度等类型，厚度可覆盖12µm至70µm，专用于高端电子产品如通信基站服务器和数据中心PCB。该产品具有优异的平整度、韧性及耐热性，优化高频信号传输性能和机械可靠性，满足严苛环境需求。
厚型电解铜箔
厚度范围70µm或以上，主要应用于高功率电子产品如电源板和汽车电子组件，提供更强的载流能力、热稳定性和机械强度。适用于服务器、工业控制设备等需高可靠性的场景，确保在高负载下保持稳定运行。
薄型电解铜箔
厚度范围12µm至15µm，专为高密度互连（HDI）印制电路板设计，适用于微型电子设备如智能手机、平板电脑和穿戴设备。其超薄特性支持细线宽电路制作，提升集成度和信号传输精度，同时优化空间利用率。
标准电解铜箔
厚度范围18µm至35µm，主要用于制造覆铜板（CCL）和一般印制电路板（PCB），适用于消费电子产品如电视、电脑主板等。该产品具有高导电性、良好延展性和抗氧化性能，确保电路连接的可靠性和稳定性。
员工数量
500-999人
专利数量
147
经营范围
研发、生产、销售：铜箔、覆铜板新材料；电子元器件制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主营高精电解铜箔及新型电子材料的研发、制造与销售，产品主要用于覆铜板和印制电路板行业。
赣州逸豪新材料股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、上市)
￥1.6907亿
2003-10-22
张剑萌
0797-8334196
yhxc@yihaoxincai.com
江西省赣州市章贡区冶金路16号