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源杰半导体
半导体芯片研发生产商
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电吸收调制激光器(EML)集成技术
该技术采用磷化铟(InP)基材料的电吸收调制器与DFB激光器单片集成,支持50Gbps和100Gbps高速传输。创新点包括优化的调制器吸收区设计实现低驱动电压(<3V)、高速响应特性(上升/下降时间<25ps)、以及低啁啾系数(<0.1nm),满足400G光模块的需求,同时通过创新封装降低热阻抗和串扰。
高速DFB半导体激光器芯片技术
该技术基于磷化铟(InP)材料体系,采用先进的分子束外延(MBE)生长和分布式反馈(DFB)光栅结构,实现高达25Gbps到56Gbps的数据传输速率。创新点包括低阈值电流设计(<10mA)、高温度稳定性(工作温度范围-40℃至85℃)、以及单片集成波导技术,解决了高速光通信中的啁啾和功率波动问题,提升信号完整性和可靠性。
细分行业
A股代码
688498.SH
员工数量
100-499人
专利数量
31
经营范围
一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高速通讯用半导体芯片的研发、生产与销售,服务于光通信、数据中心和移动通信领域,核心产品包括激光器芯片等光电子器件。
公司全称
陕西源杰半导体科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥8,546万
成立时间
2013-01-28
法定代表人
ZHANGXINGANG
电话
029-38011190
邮箱
wangyonghui@yj-semitech.com
地址
陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号