助力阿里巴巴云数据中心光模块
源杰半导体在2019年至2022年间，向阿里巴巴云数据中心提供高速激光器芯片，应用场景包括数据中心内部互联的光模块。公司供应的25G和100G VCSEL激光器芯片被嵌入到收发模块中，优化了数据传输速度和能效，降低了延迟，帮助阿里云实现了数据中心硬件的升级和扩展。案例中，源杰半导体参与了芯片开发和供应链管理，确保了产品的可靠性和规模化交付。
服务中兴通讯4G-LTE光传输系统
源杰半导体从2020年起与中兴通讯合作，为其中兴的4G-LTE光传输系统提供高速半导体芯片解决方案。公司提供的25G激光器芯片被集成到光通信模块中，应用于网络数据传输核心设备，帮助中兴通讯提升了系统传输带宽和能效比。合作过程包括芯片设计、生产定制化测试，确保了在恶劣环境下的稳定运行，支持了中兴在全球多地的网络建设。
为华为5G基站提供高速激光器芯片
源杰半导体于2021年开始为华为的5G基站光模块供应核心激光器芯片，包括25G和100G DFB激光器芯片。这些芯片应用于光通信模块中，提升了数据传输速率和信号稳定性，支持了华为在5G网络部署中实现更高的网络效率和可靠性。合作基于源杰半导体在高速通讯芯片领域的专有技术，直接满足了华为在光模块性能优化上的需求。
细分行业
A股代码
688498.SH
员工数量
100-499人
专利数量
31
经营范围
一般项目：半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高速通讯用半导体芯片的研发、生产与销售，服务于光通信、数据中心和移动通信领域，核心产品包括激光器芯片等光电子器件。
陕西源杰半导体科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8,546万
2013-01-28
ZHANGXINGANG
029-38011190
wangyonghui@yj-semitech.com
陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号