凯华材料
920526.BJ
电子封装材料制造商
关注
已关注
电子设备表面粉末涂料保护解决方案
凯华材料的粉末涂料解决方案应用于电子设备外壳和金属部件的表面涂装,提供防腐、绝缘和美观功能。该方案采用静电喷涂工艺,粉末涂料在高温下熔融固化,形成坚固涂层,有效抵抗腐蚀、磨损和UV老化。基于可查的产品规格,方案强调涂层的耐候性、电绝缘性和环保特性,适用于家电、工业设备等表面处理需求。
半导体集成电路塑封料封装解决方案
凯华材料的塑封料专注于半导体集成电路(IC)的封装,提供机械支撑和环境屏障。该解决方案采用热固性树脂材料,通过注塑成型工艺,在IC芯片表面形成均匀的保护层,抵御潮气、灰尘和机械应力,确保半导体器件的长期稳定运行。方案基于实际产品数据和行业应用案例,强调材料的流动性、粘附性和热管理性能,用于提高芯片的封装良率和性能一致性。
电子元器件环氧粉末包封料封装解决方案
凯华材料的环氧粉末包封料主要用于电子元器件的绝缘和保护封装。该解决方案通过涂覆或粉末包封工艺,在电感器、变压器等元器件表面形成一层高绝缘、耐高温的保护层,防止环境因素导致的短路、氧化和老化,从而提升元器件的可靠性和使用寿命。基于公开产品信息和行业标准,该方案注重材料的热稳定性和环保性,符合电子产品制造的严格要求。
员工数量
100-499人
专利数量
65
经营范围
电子专用材料产品、电子粉末包封料产品、半导体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研究、开发、转让、服务、咨询(中介除外);五金交电化工(危险品及易制毒品除外)批发;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);普通货运、货物专用运输(集装箱)(许可经营项目的经营期限以许可证为准)(涉及国家有专项专营规定的,按规定执行;涉及行业许可的,凭许可证或批准文件经营);机器设备租赁;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
电子元器件封装材料的研发、生产与销售
公司全称
天津凯华绝缘材料股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥8,270万
成立时间
2000-06-19
法定代表人
任志成
电话
022-24993115
邮箱
haoyanyan@tjkaihua.cn
地址
天津市东丽区一经路27号