凯华材料
920526.BJ
电子封装材料制造商
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环氧塑封料技术
针对半导体器件封装的改性环氧体系,通过硅改性树脂基体实现低热膨胀系数和高导热性能。创新点包括先进填料分布技术,确保了材料在高速注塑过程中的流动性,同时增强了抗开裂性,适用于复杂结构的元器件封装。
环氧粉末包封料技术
基于高性能环氧树脂的材料体系,专用于电子元器件的表面包封。创新点包括优化固化催化剂系统和低粘度粉末设计,实现低温快速固化,并提升了封装层的防潮性和绝缘可靠性。该技术通过独特的混合比例控制,降低了热应力,适应高精度自动化封装工艺。
员工数量
100-499人
专利数量
65
经营范围
电子专用材料产品、电子粉末包封料产品、半导体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研究、开发、转让、服务、咨询(中介除外);五金交电化工(危险品及易制毒品除外)批发;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);普通货运、货物专用运输(集装箱)(许可经营项目的经营期限以许可证为准)(涉及国家有专项专营规定的,按规定执行;涉及行业许可的,凭许可证或批准文件经营);机器设备租赁;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
电子元器件封装材料的研发、生产与销售
公司全称
天津凯华绝缘材料股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥8,270万
成立时间
2000-06-19
法定代表人
任志成
电话
022-24993115
邮箱
haoyanyan@tjkaihua.cn
地址
天津市东丽区一经路27号