企业架构图
合肥颀中科技股份有限公司
高管
杨宗铭
董事兼总经理
陈小蓓
董事长
王新
董事
余卫珍
董事
许靖
董事
胡晓林
董事
崔也光
董事
罗世蔚
董事
余成强
董事,财务负责人
周小青
副总经理
李良松
副总经理
张玲玲
副总经理
朱晓玲
副总经理
胡雪妹
监事
吴茜
监事
杨国庆
监事
历史股东
颀中控股有限公司
Chipmore Holding Compang Limited
伍伯宏
建信优化配置混合A
冷忠华
对外投资
颀中科技（苏州）有限公司
100%
认缴金额115114.83155万元人民币
A股代码
688352.SH
员工数量
小于50人
专利数量
119
公司简介
颀中科技是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体凸块制作
合肥颀中科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥11.8904亿
2018-01-18
杨宗铭
0512-88185678
susan_wang@chipmore.com.cn
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号