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请分别介绍下可转债两项目高脚数微，倒装封测，其分别的技术地位（横向对比高端台积电三星），产品地位（市场应用前景），以及对比3D封测成本的赢利预测。预计可转债发行少则半年，多则一年多，介绍下目前这两项目建设进程。
来自颀中科技股友提问 · 2025-05-19
颀中科技：尊敬的投资者，您好！高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步完善公司铜镍金Bumping工艺布局，随着国际金价不断创新高，客户的成本不断增加，公司铜镍金技术的开发，将有效降低客户成本，满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。截至目前，公司正在进行两个项目的厂房改造及设备购置，并将按照预计的实施进度积极推进。感谢您对公司的关注！
2025-05-28
董秘好！据报道，5月19日赛美特与颀中科技项目团队人员，在苏州工厂顺利举办启动会，赛美特携手颀中科技，助力先进封装AI自动化。请问董秘是否确有其事，本次进行生产人工智能化改造的规模有多大？
来自颀中科技股友提问 · 2025-05-22
颀中科技：尊敬的投资者，您好！2025年5月19日，公司与赛美特在苏州工厂举办了项目启动会，接下来将进行设备自动化的全面升级。依托先进的设备自动化系统，可进一步减少操作介入与失误，优化设备调度与生产节拍，缩短产品交付周期。此外结合AI技术与大数据分析，可打破因数据孤岛、操作效率和设备利用率导致的生产障碍，实现设备互联、数据互通与智能协同，充分释放生产潜力。感谢您对公司的关注！
2025-05-28
董秘你好！贵司在上证e互动、一季度业绩说明会等多种场合，贵司管理层都不断说要进行市值管理，让贵司市值反应其真实价值。投资者并没有看到后续你们的举措，你们仅仅是说说而已吗？请说到做到，不要口惠而实不止。谢谢！
来自颀中科技股友提问 · 2025-05-12
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司已收到您的建议，市值管理是一个长期的动态过程，包括经营业绩的提升，与投资者保持良好的沟通与互动，塑造企业形象，合理运用资本运作手段进而优化公司的资本结构等内容，公司正在持续不断地努力和完善。感谢您对公司的关注！
2025-05-16
请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
来自颀中科技股友提问 · 2025-05-09
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司一直重视信息化体系的建设，公司2021至2023年间信息化投入超700万元。公司将继续秉持合理投入、注重效益的原则，不断优化信息化建设，为公司的持续发展提供有力支持。感谢您对公司的关注！
2025-05-16
贵司在特定细分领域市占率境内第一全球前三，请问贵司的技术壁垒如何？当前是否存在或者正在研发境内第一全球前三的技术，今年在技术护城河方面有怎样的规划和实现举措？
来自颀中科技股友提问 · 2025-05-14
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司通过20年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，截至2024年末，公司已取得127项授权专利及1项软件著作权。公司将持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构。以上内容详见公司2024年年度报告第三节。感谢您对公司的关注！
2025-05-16
贵公司是合肥国资委旗下上市公司，号称“显示驱动芯片封测领域市占率境内第一、全球前三”，请贵公司以翔实的数据详细介绍一下境内第一和全球前三的情况，以提升投资者对贵公司的信心和信任度。
来自颀中科技股友提问 · 2025-04-28
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2024年，公司显示驱动芯片封测业务营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。以上具体内容详见公司2024年年度报告第三节管理层讨论与分析。感谢您对公司的关注！
2025-04-30
董秘你好！4月21日，上交所在北京举办了针对央企集团的市值管理专场培训。此次培训重点围绕加强市值管理制度工具的理解和运用展开，旨在为央企集团统筹规划市值管理路径，指导集团控股上市公司灵活运用市值管理工具，提升集团整体市值管理水平。请问贵公司是否参会并准备响应国家号召采取回购等措施进行市值管理？
来自颀中科技股友提问 · 2025-04-23
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司一直密切关注资本市场动态和相关政策指引导向，并于2024年12月依据《上市公司监管指引第10号——市值管理》制定了《合肥颀中科技股份有限公司市值管理制度》，公司整体及各部门依法依规开展工作，做好经营管理，努力提升经营业绩和企业价值，不断提升核心竞争力，促进公司长期可持续发展。同时公司会高度重视您的建议，结合多种因素综合考虑是否开展股份回购，如后续有相关计划，将严格按照规定进行信息披露。感谢您对公司的关注！
2025-04-30
您好，此次美国加征关税，对公司和集团有多大影响？
来自颀中科技股友提问 · 2025-04-08
颀中科技：尊敬的投资者，您好！公司出口美国的金额占营业收入的比例极低，美国此次加征关税对公司的影响相对有限，但鉴于全球经济互联，宏观经济景气度受贸易政策波动的影响存在不确定性，进而可能引发的全球半导体市场需求变动尚待进一步观察。此外，公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对。感谢您对公司的关注！
2025-04-16
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A股代码
688352.SH
员工数量
小于50人
专利数量
119
公司简介
颀中科技是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD驱动IC产品。
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体凸块制作
合肥颀中科技股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥11.8904亿
2018-01-18
杨宗铭
0512-88185678
susan_wang@chipmore.com.cn
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号