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泰凌微
物联网芯片设计服务商
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低功耗高精度触控传感技术
针对触控输入设备开发的解决方案,支持电阻、电容和电磁式三种触控模式,结合低功耗模拟前端(AFE)和高精度ADC(模数转换器)。技术创新在于引入自适应噪声抑制算法和动态基线校准机制,在复杂电磁环境下仍能维持亚毫伏级精度;采用事件触发式采样设计,功耗低于10微安,显著延长电池供电设备的使用寿命。此技术避免了传统触控方案的高电流问题,通过硬件滤波和软件补偿实现零误触控。
低功耗多协议无线系统级芯片技术
泰凌微电子开发的高集成度单芯片解决方案,将微控制器单元(MCU)、射频收发器、存储器和基带处理器集成在单一硅片上,支持蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、6LoWPAN/Thread和Apple HomeKit等多种2.4GHz无线协议。创新点包括采用基于事件驱动的异步架构和深度睡眠模式,在待机状态下电流可低至微安级,实现超低功耗操作;同时集成硬件加速器和软件堆栈优化,确保多协议切换时的高能效和低延迟,适用于资源受限的物联网设备。
细分行业
A股代码
688591.SH
员工数量
100-499人
专利数量
120
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品,自有技术转让,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
泰凌微电子主营高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的设计,核心业务包括开发支持多协议的无线通信芯片和高精度触控芯片。
公司全称
泰凌微电子(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、上市)
注册资本
¥2.4亿
成立时间
2010-06-30
法定代表人
盛文军
电话
021-20281118
邮箱
investors_relation@telink-semi.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢