低功耗高精度触控传感技术
针对触控输入设备开发的解决方案，支持电阻、电容和电磁式三种触控模式，结合低功耗模拟前端(AFE)和高精度ADC（模数转换器）。技术创新在于引入自适应噪声抑制算法和动态基线校准机制，在复杂电磁环境下仍能维持亚毫伏级精度；采用事件触发式采样设计，功耗低于10微安，显著延长电池供电设备的使用寿命。此技术避免了传统触控方案的高电流问题，通过硬件滤波和软件补偿实现零误触控。
低功耗多协议无线系统级芯片技术
泰凌微电子开发的高集成度单芯片解决方案，将微控制器单元(MCU)、射频收发器、存储器和基带处理器集成在单一硅片上，支持蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、6LoWPAN/Thread和Apple HomeKit等多种2.4GHz无线协议。创新点包括采用基于事件驱动的异步架构和深度睡眠模式，在待机状态下电流可低至微安级，实现超低功耗操作；同时集成硬件加速器和软件堆栈优化，确保多协议切换时的高能效和低延迟，适用于资源受限的物联网设备。
细分行业
A股代码
688591.SH
员工数量
100-499人
专利数量
120
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，销售自产产品，自有技术转让，并提供相关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
泰凌微电子主营高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的设计，核心业务包括开发支持多协议的无线通信芯片和高精度触控芯片。
泰凌微电子（上海）股份有限公司
股份有限公司(港澳台投资、上市)
￥2.4亿
2010-06-30
盛文军
021-20281118
investors_relation@telink-semi.com
中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢