小米手环低功耗蓝牙芯片方案
泰凌微电子服务小米公司，为其小米手环产品线提供高度集成的低功耗蓝牙（BLE）系统级芯片。具体实现包括设计支持BLE协议的无线通讯芯片，该芯片具有超低功耗特性（电流低于5mA），显著延长电池寿命至20天以上。同时，芯片集成了传感器数据接口，实现心率和运动数据的实时采集与传输，并通过与手机APP的蓝牙连接同步数据。该项目帮助小米提升了可穿戴设备的性能和用户体验，基于公开的供应链信息和行业报道可查证。
A股代码
688591.SH
员工数量
100-499人
专利数量
120
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，销售自产产品，自有技术转让，并提供相关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
泰凌微电子主营高集成度低功耗无线物联网系统级芯片的设计，核心业务包括开发支持多协议的无线通信芯片和高精度触控芯片。
泰凌微电子（上海）股份有限公司
股份有限公司(港澳台投资、上市)
￥2.4亿
2010-06-30
盛文军
021-20281118
investors_relation@telink-semi.com
中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢