服务富士康的SPI系统集成
思泰克向富士康提供在线式3D锡膏检测系统（SPI），用于其在郑州和深圳的苹果产品供应链生产线。该设备通过三维激光扫描技术精确测量焊膏厚度和形状，实时反馈数据至生产控制系统，从而优化印刷参数。实施后，富士康减少了30%的虚焊和桥接缺陷，提高生产效率约15%，同时降低了产品返工率。该项目于2020年启动，支持富士康大规模生产智能手机和平板电脑PCB板的需求。
为比亚迪提供3D AOI设备
思泰克为比亚迪电子事业部提供其自主研发的3D自动光学检测设备，应用于SMT生产线上的电路板表面贴装后检测环节。该设备通过高精度3D扫描技术，实时检测焊点、元件偏移及虚焊等缺陷，帮助比亚迪提升生产良率超过5%，减少人工复检成本约20%。该合作始于2018年，目前已应用于比亚迪深圳工厂的手机和汽车电子生产线，确保产品可靠性和批量生产效率。
A股代码
301568.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
电子工业专用设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；软件开发；其他未列明的机械与设备租赁（不含需经许可审批的项目）；其他机械设备及电子产品批发；其他电子产品零售；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
研发、生产和销售用于PCB制造领域的自动光学检测设备和解决方案
厦门思泰克智能科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0326亿
2010-11-15
陈志忠
0592-7360078
zqb@sinictek.com
厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号