3D AOI（自动光学检测系统）
基于高分辨率成像和三维扫描技术，该系统用于检测PCB组装过程中的组件贴装精度、焊点质量和元件缺失等缺陷，包括极性错误、偏移、墓碑效应等。通过先进的算法和光源系统，能实现非接触式快速扫描，支持多种元器件尺寸，提供实时报警和数据分析，显著提高生产效率和产品可靠性。
3D SPI（锡膏检测系统）
该系统采用条纹投射等光学技术，精准测量PCB板上的锡膏印刷高度、体积和面积，实时检测焊膏的均匀性、偏移和缺陷，确保焊接质量稳定，减少虚焊或短路等问题。它适用于电子制造业的高密度组装线，提供三维重建数据和分析报告，帮助企业优化工艺并提升良率。
A股代码
301568.SZ
员工数量
100-499人
专利数量
59
经营范围
电子工业专用设备制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；软件开发；其他未列明的机械与设备租赁（不含需经许可审批的项目）；其他机械设备及电子产品批发；其他电子产品零售；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
研发、生产和销售用于PCB制造领域的自动光学检测设备和解决方案
厦门思泰克智能科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥1.0326亿
2010-11-15
陈志忠
0592-7360078
zqb@sinictek.com
厦门火炬高新区同翔高新城市头东一路273号