先进封装材料技术
针对半导体封装领域，雅克半导体开发了高性能封装树脂和阻焊剂材料，采用聚合物纳米复合技术增强材料的机械强度和热导率。创新点包括低热膨胀系数配方和快速固化机制，用于减少封装应力、提高散热效率，并在高温环境下的长期可靠性方面表现出色。
电子级高纯度化学品
该技术涉及超高纯度蚀刻液和清洗剂的研发与生产，通过自适应的纯化系统（如离子交换和蒸馏技术）实现杂质控制在ppb级别。创新点包括智能质量监测算法和定制化配方，针对不同半导体材料（如硅晶圆或化合物半导体）优化蚀刻效率和表面处理精度，确保高可靠性和工艺兼容性。
高分辨率光刻胶技术
雅克半导体专注于开发和生产半导体级光刻胶材料，该技术采用先进的有机金属配方和精密涂布工艺控制，实现高分辨率（支持7纳米及以下制程节点）、低缺陷率的成像性能。创新点包括创新的抗反射层设计和环境友好型溶剂系统，显著提升图案保真度、减少光刻过程中的缺陷生成，并增强材料在极端工艺条件下的稳定性。