胶粘片（Prepreg）
预浸渍半固化片，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂后制成，作为层压过程中的粘合材料，提供优异的粘接强度和热稳定性，用于多层PCB的压合工艺。
无卤素环保覆铜面板
不含溴或氯等卤素的铜箔层压板，符合RoHS和REACH环保标准，具有低烟、低毒性等特性，适用于绿色电子产品和可穿戴设备的PCB制造。
高Tg覆铜面板
基于高性能环氧树脂体系的覆铜板，具有高玻璃化转变温度（通常大于170°C），提升了高温环境下的机械稳定性和可靠性，用于汽车电子、服务器等高端应用。
CEM-3 覆铜面板
由环氧树脂和玻璃纸复合材料制成的铜箔层压板，具有良好的高频特性、抗热冲击性和尺寸稳定性，特别适用于高密度互连和多层PCB的设计。
FR-4 覆铜面板
一种环氧树脂基玻璃布增强的铜箔层压板，具有优良的电气绝缘性、高阻燃性能（UL 94V-0 级别）和机械强度，广泛应用于印刷电路板（PCB）的制造中，支持消费电子、通信设备等领域。
员工数量
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主营业务
主要从事覆铜层压板的设计、制造和销售，提供高质量的基础材料给印刷电路板制造商，支持电子和通信行业的持续发展。