公司简介
本公司于2006年5月10日在开曼群岛注册成立并登记为一家获豁免之有限公司，其股份于2006年12月7日起于香港联合交易所有限公司主板上市（股份代码：01888）。
核心团队
刘
刘敏
执行董事
张
张国平
执行董事
张
张国强
执行董事&董事总经理
张
张家豪
执行董事
周
周培峰
执行董事
林
林家宝
执行董事
张
张国华
董事会主席&执行董事
刘
刘炳章
独立非执行董事
张
张鲁夫
独立非执行董事
梁
梁宇轩
公司秘书
叶
叶澍堃
独立非执行董事
梁
梁体超
独立非执行董事
罗
罗家亮
非执行董事
员工数量
-
主营业务
主要从事覆铜层压板的设计、制造和销售，提供高质量的基础材料给印刷电路板制造商，支持电子和通信行业的持续发展。