覆铜层压板制造
专注于研发、生产和销售覆铜层压板（CCL），这是一种用于印刷电路板（PCB）基础的核心材料。覆铜层压板由树脂基材、增强材料和铜箔组成，应用于消费电子（如智能手机和笔记本电脑）、通讯设备（如5G基站）、计算机周边产品和汽车电子（如车用传感器）等领域。业务包括开发不同类型的CCL产品，如FR-4和高频材料，以满足不同行业对信号完整性、耐热性和可靠性的需求。作为全球领先供应商，服务于电子制造产业链的上游。
员工数量
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主营业务
主要从事覆铜层压板的设计、制造和销售，提供高质量的基础材料给印刷电路板制造商，支持电子和通信行业的持续发展。