世芯电子
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专利列表 (3)
序号
申请日期
专利名称
1
2021-08-23
集成电路产品及其芯片排布
2
2021-08-23
集成电路产品及其芯片排布
3
2012-02-27
具噪声抵抗力的可适性时脉信号产生器
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 685 / 1681
685
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
员工数量
100-499人
专利数量
3
公司简介
世芯电子股份有限公司(F-世芯: 3661)由一群来自硅谷及日本的优秀工程师于2003年所创办,总部设在台湾台北,专为高复杂度、高产量ASIC/SoC提供硅设计及量产服务,致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户产品一次投片成功并快速导入市场。世芯的目标客户为成长快速且追求量大市场的IC供货商/系统厂商,产品应用包含娱乐装置、手机、高清电视、通讯设备、计算机及其他消费性电子产品。 成立以来已完成众多高阶制程(65nm、55nm以及 40nm以下)及高复杂度SoC设计,2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市。目前在美国(硅谷)、日本(新横滨)、中国(上海、无锡)、台湾(新竹)和南韩(首尔)拥有分部。
经营范围
I501010 产品设计业 IZ99990 其他工商服务业 F401010 国际贸易业 研究、开发、设计、生产、制造及销售下列产品: 1.特殊应用积体电路设计(ASIC) 2.系统单晶片(SOC)
主营业务
高复杂度、高产量ASIC/SoC的硅设计及量产服务
公司全称
世芯电子股份有限公司
注册资本
其它3亿
成立时间
2005-01-17
法定代表人
关建英
电话
0886-227992318
地址
臺北市內湖區文湖街12號9樓