低功耗系统优化技术
基于动态电压频率缩放（DVFS）和电源门控（Power Gating）的核心优化方案，针对移动和消费类电子实现能源效率最大化。创新点包括多域电源管理（Multi-Domain Power Management）和细粒度时钟控制（Fine-grained Clock Gating），结合AI驱动的功耗模拟工具，减少热耗散，延长电池寿命。
高速接口IP技术
专注于高速串行接口如PCIe Gen5/6和SerDes（Serializer/Deserializer）的核心IP设计，采用自适应均衡（Adaptive Equalization）和信号完整性分析技术，支持高带宽数据传输。创新点包括混合信号设计（Mixed-Signal Design）和低抖动（Low-Jitter）实现，确保在复杂噪声环境下的可靠性能。
先进节点ASIC/SoC设计技术
基于40nm以下至7nm等先进半导体制程的核心设计能力，通过专有的物理设计（Physical Design）和可制造性设计（Design for Manufacturing, DFM）优化技术，确保高复杂度SoC的一次性投片成功。创新点包括多层级时序收敛（Multi-corner Multi-mode Timing Closure）和电源网格优化（Power Grid Optimization），支持HBM（高带宽内存）集成，实现高性能计算和低功耗平衡。
员工数量
100-499人
专利数量
3
经营范围
I501010 产品设计业 IZ99990 其他工商服务业 F401010 国际贸易业 研究、开发、设计、生产、制造及销售下列产品： 1.特殊应用积体电路设计（ASIC） 2.系统单晶片（SOC）
主营业务
提供高端ASIC与SoC芯片的硅设计及量产服务，专注于高性能、高产量应用，涵盖消费电子、通信设备和计算系统领域，确保一次性投片成功并高效量产。