陶瓷封装器件
基于DPC陶瓷基板开发的全密封封装结构，包含金属围坝、气密性盖板及多层布线陶瓷载体。支持TO/SIP/DIP等多种封装形式，工作温度范围-55℃至450℃，漏气率＜1×10⁻⁸Pa·m³/s。主要应用于5G通信基站功放管、新能源汽车功率模块、航空航天电子设备的保护性封装。
DPC陶瓷基板
采用直接镀铜工艺在陶瓷基材表面形成精密电路，具有高导热性（导热系数≥24W/mK）、高绝缘性（耐压＞15KV/mm）、低热膨胀系数（CTE 6.5-7.5ppm/℃）特性。基板表面铜层厚度可实现18-140μm精密控制，线路分辨率达20μm，适用于高功率LED、激光二极管、射频模块及IGBT功率器件的封装。
员工数量
100-499人
专利数量
28
经营范围
半导体器件、集成电路、光电子器件、5G通讯器件、电子元器件及其配件的技术开发、技术咨询、技术服务、生产（仅限分机构）、销售；自营和代理各类商品技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
DPC陶瓷基板及半导体封装器件的研发、生产与销售，并提供半导体封装技术解决方案
惠州市芯瓷半导体有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
2020-08-04
林时安
lin@semi-xc.com
博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号