芯瓷半导体
精密陶瓷电路产品研发生产商
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半导体封装方案设计
为客户提供定制化的封装方案设计服务,涵盖封装基板选择、结构设计及工艺实现等全流程技术服务。
半导体封装器件
基于陶瓷基板技术开发和生产各类半导体封装器件,为芯片封装提供物理支撑和电气连接解决方案。
DPC陶瓷基板
从事直接镀铜陶瓷基板的研发与制造,该产品采用精密陶瓷电路技术,主要用于半导体封装领域。
科创行业
员工数量
100-499人
专利数量
28
经营范围
半导体器件、集成电路、光电子器件、5G通讯器件、电子元器件及其配件的技术开发、技术咨询、技术服务、生产(仅限分机构)、销售;自营和代理各类商品技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
DPC陶瓷基板及半导体封装器件的研发、生产与销售,并提供半导体封装技术解决方案
公司全称
惠州市芯瓷半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
成立时间
2020-08-04
法定代表人
林时安
邮箱
lin@semi-xc.com
地址
博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号