2024-04-12
股权融资
未披露
友财投资
融资次数
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；通用零部件制造；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售；通用设备修理；普通机械设备安装服务；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体封装设备（金/银线键合机）的研发、制造与销售，专注于提升半导体后道封装环节的工艺水平。
杭州先技革科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥3,300万
2023-02-10
LEE CHANGWOO
18868446338
18868446338@qq.com
浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢501-2室