技术进出口与货物进出口
开展半导体专用设备、相关零部件以及相关技术的进出口贸易业务。
通用设备修理与普通机械设备安装服务
提供通用机械设备（可能包括自有设备及其他工业设备）的维护、修理服务，以及常规机械设备的安装、调试等技术服务。
通用零部件制造与机械零件/零部件销售
制造与销售半导体设备配套所需的各种精密机械零件、通用零部件（如导轨、轴承、结构件等），服务于自身设备组装及对外销售。
工程和技术研究和试验发展
围绕半导体封装设备的核心技术开展研发活动，特别是针对键合工艺的关键技术（如运动控制、超声焊接、打火系统及高精度图像定位）进行攻关与试验发展，以提升设备精度、效率和可靠性。
半导体器件专用设备制造与销售
专注于半导体封装设备的研发与生产。公司核心产品为金/银线键合机，应用于半导体后道封装环节，为芯片封装提供精密焊接解决方案。同时从事相关半导体设备销售。
融资次数
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；通用零部件制造；机械零件、零部件销售；半导体器件专用设备销售；通用设备修理；普通机械设备安装服务；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体封装设备（金/银线键合机）的研发、制造与销售，专注于提升半导体后道封装环节的工艺水平。
杭州先技革科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥3,300万
2023-02-10
LEE CHANGWOO
18868446338
18868446338@qq.com
浙江省杭州市余杭区仁和街道临港路10号2幢501-2室