高功率密度覆铜陶瓷载板解决方案
此解决方案提供基于覆铜陶瓷技术的基板产品，主要用于功率半导体器件的封装中，以实现高效热管理、电气绝缘和可靠性。覆铜陶瓷载板（如DBC或AMB类型）结合了陶瓷材料的绝缘特性和铜的高导热性，适用于高频和高功率操作环境。解决方案包括研发定制化基板设计、材料优化（如氧化铝或氮化铝陶瓷）、以及大规模生产制造，以支持半导体模块的热性能和机械强度需求。
员工数量
100-499人
专利数量
64
经营范围
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；有色金属压延加工；新型金属功能材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营业务为覆铜陶瓷载板的研发、制造与销售，以覆铜陶瓷载板产品为主导，为半导体行业提供核心封装材料。
上海富乐华半导体科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2020-08-26
贺贤汉
zhangdj@ftpowersemi.com
上海市宝山区山连路181号3幢