覆铜陶瓷载板
覆铜陶瓷载板是一种用于半导体功率模块的基底材料，通过直接将铜箔键合到陶瓷基板上制成。产品具有优异的导热性、电气绝缘性、高机械强度和热循环可靠性，适用于高功率半导体器件的散热和电气隔离。主要材质包括氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、太阳能逆变器等领域，以提升功率模块的性能与寿命。
员工数量
100-499人
专利数量
64
经营范围
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；有色金属压延加工；新型金属功能材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营业务为覆铜陶瓷载板的研发、制造与销售，以覆铜陶瓷载板产品为主导，为半导体行业提供核心封装材料。
上海富乐华半导体科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2020-08-26
贺贤汉
zhangdj@ftpowersemi.com
上海市宝山区山连路181号3幢