激光应用解决方案
该方案包括激光打标机和高精度卷对卷FPC、玻璃激光切割技术。激光打标用于永久标记组件序列号或产品信息，支持多种材料；激光切割提供非接触式精密加工，实现FPC和玻璃材料的精确分割和成形，减少材料损耗。
卷对卷FPC及PI膜精细线路检测方案
该方案专注于卷对卷柔性印刷电路板（FPC）和聚酰亚胺（PI）膜的微米级线路缺陷检测。利用高清视觉系统和算法，检测线路的断线、短路、偏移和膜材表面缺陷，适用于高速连续生产中的在线质量控制。
半导体芯片封装及SiP检测方案
该方案专门针对半导体芯片封装和系统级封装（SiP）的缺陷检测。通过图像处理算法和精密扫描技术，能识别封装过程中的气泡、裂纹、引脚变形等问题，确保芯片封装的质量和可靠性。适用于高密度封装环境。
2D/3D智能视觉检测系统
该系统基于自动光学检测（AOI）和自动视觉检测（AVI）技术，用于电子制造过程中缺陷检测。它能精确识别焊点质量、组件错位、划痕等问题，支持高分辨率成像和3D建模，实现实时缺陷分类和报告生成。适用于SMT生产线的质量控制。
专利数量
10
经营范围
一般经营项目是：视觉检测设备，锡膏检测设备，激光智能应用设备，半导体精细线路检测设备，工业机器人集成设备的研发、销售；智能化管理系统开发、技术服务、软件技术维护服务；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：视觉检测设备，锡膏检测设备，激光智能应用设备，半导体精细线路检测设备，工业机器人集成设备的制造。
主营业务
高端智能视觉检测系统（2D&3D-AOI/AVI）和激光设备的生产、开发与应用
深圳市振华兴智能技术有限公司
有限责任公司(自然人独资)
2020-10-15
李建祥
menghongying@zhx-tech.com.cn
深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路3号98工业城10栋厂房401振华兴智能1-4层