玻璃激光切割设备
针对玻璃面板的高精度激光切割系统，应用于手机盖板玻璃、显示面板等产品的异型切割。设备利用超快激光技术实现微米级切口，减少热影响区，支持卷对卷（Roll-to-Roll）自动化操作，确保切割边缘平滑无崩边，并提升生产效率和良率。
激光打标机
此设备利用激光技术在各类材料（如FPC、塑料、金属）上进行高精度永久性标记，支持二维码、序列号、logo等信息的快速打标。系统采用稳定的激光源（如光纤激光器），提供自动对焦和清洁标记能力，适用于电子产品追溯和品牌标识应用。
PI膜微米级精细线路检测系统
针对聚酰亚胺（PI）膜等柔性基材的微米级线路和图形的缺陷检测设备，采用高分辨率显微成像技术。能够识别线路宽度偏差、断线、锯齿边缘、异物附着等细微问题，适用于透明柔性显示器和传感器制造，确保线路的精度和可靠性。
卷对卷FPC精细线路检测系统
专为柔性印刷电路板（FPC）制造设计的检测设备，采用高速卷对卷（Roll-to-Roll）技术，结合精密光学系统检测FPC上的微米级线路断裂、短路、异物残留、铜层厚薄不均等缺陷。支持非接触式高速扫描，能够实时反馈数据并整合到生产线控制系统，提升FPC的生产良率。
SiP封装检测设备
针对系统级封装（SiP）的专用检测解决方案，用于识别微电子组件内部的互连缺陷、元件对准问题或微型污染物。设备整合先进光学技术和信号处理，提供高对比度图像和缺陷分析报告，帮助优化封装工艺和减少废品率。
半导体芯片封装检测设备
专为半导体封装行业设计的检测系统，提供对封装后芯片的外观缺陷检查（如引脚损伤、封装开裂、胶水溢胶），利用高精度光学和图像算法实现全自动化无损检测。适用于各种封装类型（如BGA、QFN），支持高分辨率成像和在线实时监控，以满足芯片制造的严格质量控制要求。
自动视觉检测系统（AVI）
这是针对复杂视觉应用的通用检测平台，结合机器视觉算法，用于手机盖板玻璃、壳体框架等领域的瑕疵检测。系统能够自动识别表面划痕、脏污、裂纹、印刷不良等缺陷，支持定制化光源和图像处理模块，以适应不同材质和形状的部件，确保产品质量一致性。
3D自动光学检测系统（3D AOI）
利用三维光学成像技术，该设备提供对电子组件的立体检测能力，特别适用于SMT、Mini-LED和新能源电池领域的表面缺陷分析。能够精确测量组件的焊点高度、体积、共面性等参数，检测微小的三维缺陷（如翘曲、高度偏差），并支持高精度算法，以减少误判率。
专利数量
10
经营范围
一般经营项目是：视觉检测设备，锡膏检测设备，激光智能应用设备，半导体精细线路检测设备，工业机器人集成设备的研发、销售；智能化管理系统开发、技术服务、软件技术维护服务；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：视觉检测设备，锡膏检测设备，激光智能应用设备，半导体精细线路检测设备，工业机器人集成设备的制造。
主营业务
高端智能视觉检测系统（2D&3D-AOI/AVI）和激光设备的生产、开发与应用
深圳市振华兴智能技术有限公司
有限责任公司(自然人独资)
2020-10-15
李建祥
menghongying@zhx-tech.com.cn
深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路3号98工业城10栋厂房401振华兴智能1-4层