物联网低功耗射频芯片解决方案
针对物联网设备的优化射频芯片解决方案，专注于超低功耗和长距离传输，支持主流无线协议如LoRa、NB-IoT和BLE。该方案采用低功耗集成电路技术，实现小尺寸封装和高效率能耗管理，适用于电池供电设备，确保可靠连接和数据传输。
5G射频前端芯片解决方案
专为5G通信系统和设备设计的高性能射频前端芯片解决方案，采用先进GaAs和GaN工艺技术，支持高频谱效率、多频段操作和高速数据传输。该方案整合了功率放大器、滤波器和开关等模块，适用于5G基站及终端，优化信号质量和能耗，基于团队在OFDMA等核心通信技术的积累。
员工数量
-
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；通讯设备销售；电子产品销售；电子元器件零售；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；广告设计、代理；广告发布（非广播电台、电视台、报刊出版单位）；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
面向物联网和智能设备的无线连接与AI加速芯片设计与研发
成都以芯半导体有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
2020-10-28
宋德风
y.sun@sipowervalley.com
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号