与瑞能半导体的USB Type-C快充芯片开发合作
以芯半导体在2022年9月与瑞能半导体（Power Integrations）建立合作伙伴关系，提供晶圆代工服务，开发用于USB Type-C Power Delivery的高压BCD工艺技术。具体做法是以芯半导体作为代工厂，设计和优化高压BCD工艺，以支持高能效、快速充电芯片的制造，解决了移动设备快充市场的效率和兼容性问题。该项目目标是为终端设备提供更快的充电速度和更好的用户体验。
员工数量
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经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；通讯设备销售；电子产品销售；电子元器件零售；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；广告设计、代理；广告发布（非广播电台、电视台、报刊出版单位）；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
面向物联网和智能设备的无线连接与AI加速芯片设计与研发
成都以芯半导体有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
2020-10-28
宋德风
y.sun@sipowervalley.com
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号