浩瀚全材 - 公司详情 - 业务介绍

基于半导体晶圆片的衍生应用产品和解决方案的开发，如晶圆测试、技术咨询服务或其他定制化产品。

负责2-4英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆片的规模生产，具体包括锑化镓GaSb、砷化镓GaAs、磷化铟InP和锑化铟InSb等产品的制造流程和质量控制。

开展Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆片的技术研发，包括材料特性研究、工艺改进和新产品开发，覆盖锑化镓GaSb、砷化镓GaAs、磷化铟InP和锑化铟InSb等领域。

专注于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆片的创新设计工作，包括结构优化和性能建模，涉及锑化镓GaSb、砷化镓GaAs、磷化铟InP和锑化铟InSb等材料。

科创行业

新材料高性能复合材料

员工数量

小于50人

专利数量

经营范围

一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口；电子（气）物理设备及其他电子设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；居民日常生活服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆片及相关产品的设计、研发与生产，核心包括锑化镓GaSb、砷化镓GaAs、磷化铟InP和锑化铟InSb等晶圆片。

公司全称

青岛浩瀚全材半导体有限公司

公司类型

其他有限责任公司

成立时间

2020-12-01

法定代表人

张栓平

网址

地址

山东省青岛市胶州市九龙街道办事处站前大道与204国道交界处北500米路西