集成电路芯片及产品销售
销售包括公司自研的功率半导体芯片和其他集成电路芯片，如微控制器、存储器等，业务涵盖芯片设计、供应和市场分销，服务于芯片制造商和下游客户。
电子产品销售
销售基于功率半导体技术的电子产品，如电源模块、驱动电路板等终端应用组件，覆盖消费电子、家电、工业控制系统等领域，提供完整的解决方案。
半导体器件专用设备销售
销售半导体制造和测试领域的专用设备，包括晶圆加工设备、封装工具、测试仪器等，支持客户在功率半导体生产和应用中的需求，确保设备高精度和高效率运作。
功率半导体芯片设计研发
专注于高性能功率半导体芯片的设计和研发，产品主要包括IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）等功率器件，应用于工业自动化、电动汽车、电源管理等场景，致力于提升芯片的能效、可靠性和集成度。
员工数量
小于50人
专利数量
4
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
功率半导体芯片的设计研发，核心业务在于开发和提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，专注于IGBT、MOSFET等功率器件的创新与应用。
江苏临德半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-02-10
陈炳慧
tina.sun@lindesemi.cn
无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼523-23