单片清洗技术
采用高压喷淋和旋转干燥集成系统，有效去除晶圆表面的颗粒和有机物，创新点包括原位监测和节能模式，提升清洗效率和良率。
湿法刻蚀技术
基于化学反应槽和精确液流控制的技术，实现材料的可控去除，创新点包括多重温度-压力反馈机制和低残留配方，优化选择性和表面平滑度。
高精度显影技术
该技术采用精密的化学溶液配送系统和多区反应控制，确保光刻图形的精确显影，创新点包括在线监测和自适应配方调整，提升显影均匀性与分辨率。
高精度涂胶技术
芯源微开发的涂胶机技术基于自主知识产权的涂布头设计和闭环流体控制系统，实现光刻胶的纳米级均匀涂层，创新点包括实时温度补偿和压力调控，减少气泡与条纹缺陷，支持300mm晶圆制程。
员工数量
50-99人
专利数量
29
经营范围
一般项目：企业管理；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；工程管理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；进出口代理；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端半导体装备制造，包括涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机和单片清洗机等系列产品，提供从研发到量产的定制化解决方案，覆盖集成电路前道制程和先进封装应用。
上海芯源微企业发展有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
2021-02-23
崔晓微
zhangxy2@kingsemi.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区飞渡路1388号