聚合微电子
模拟芯片研发设计商
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数字隔离器与隔离驱动解决方案
提供数字隔离器和隔离MOS/IGBT驱动器,用于增强系统在噪声环境下的安全性和性能。该方案基于公司在研产品,中国市场规模210亿人民币以上的一部分。
接口类芯片解决方案
该解决方案包括在研的CAN、RS485、RS232等接口类芯片,用于设备间可靠通信和隔离驱动。针对中国市场需求,年市场规模210亿人民币以上。
高压放大器系列解决方案
聚合微电子正在研发高压放大器系列产品,旨在填补国内空白,适用于高电压环境下的信号放大。该方案基于在研项目,中国市场年规模预计300亿人民币以上。
电压基准源与模拟开关解决方案
该解决方案包括电压基准源、模拟开关和比较器等组件,用于精密电压参考和多路信号切换。公司已成功流片这些产品,并在中国市场推广,年市场规模为30亿人民币以上的一部分。
全系列运算放大器解决方案
聚合微电子提供高、中、低全系列的运算放大器芯片,涵盖各种信号放大需求。该解决方案基于公司成功流片的运算放大器产品线,针对国产化替代进口设计,已在中国市场应用,年市场规模达30亿人民币以上。
经营范围
一般经营项目是:电子产品销售;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;科技中介服务;其他电子器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
主营业务
模拟芯片国产化解决方案的设计、研发与生产,包括运算放大器系列、电压基准源等已量产产品(市场规模人民币30亿以上),以及研发中的高压放大器、通信接口芯片、数字隔离器和隔离驱动等产品(总市场规模人民币510亿以上)。
公司全称
深圳聚合微电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司
成立时间
2021-07-20
法定代表人
薛宝清
邮箱
2797904071@qq.com
地址
深圳市福田区福田街道福南社区深南中路3039号国际文化大厦1901A3N