隔离MOS/IGBT驱动（研发中）
涉及隔离式MOSFET和IGBT驱动芯片，目前研发中。根据市场数据，与研发中产品结合的市场规模超过人民币210亿元。
数字隔离器（研发中）
专注于电气隔离技术的数字隔离器芯片，目前研发中。根据市场数据，与研发中产品结合的市场规模超过人民币210亿元。
通信接口类芯片（研发中）
包括CAN、RS485、RS232、LIN等协议的接口芯片，目前研发中。根据市场数据，该系列产品预期中国市场规模超过人民币210亿元。
高压放大器系列（研发中）
致力于高压应用领域的放大器芯片研发，旨在填补国内产品空白，预期中国市场规模将超过人民币300亿元。
数字逻辑芯片
已量产的多种数字逻辑芯片产品。根据市场数据，与已量产产品结合的市场规模为人民币30亿元以上。
电平转换器
专注于信号电平转换的芯片产品，已流片成功并量产。根据市场数据，与已量产产品结合的市场规模为人民币30亿元以上。
比较器
专业设计并量产的比较器芯片，已流片成功。根据市场数据，与已量产产品结合的市场规模为人民币30亿元以上。
模拟开关
包括多类型模拟开关芯片，已流片成功并量产。根据市场数据，与已量产产品结合的市场规模为人民币30亿元以上。
经营范围
一般经营项目是：电子产品销售；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；其他电子器件制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无
主营业务
模拟芯片国产化解决方案的设计、研发与生产，包括运算放大器系列、电压基准源等已量产产品（市场规模人民币30亿以上），以及研发中的高压放大器、通信接口芯片、数字隔离器和隔离驱动等产品（总市场规模人民币510亿以上）。
深圳聚合微电子科技有限公司
有限责任公司
2021-07-20
薛宝清
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