芯延半导体
碳化硅外延片研发商
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碳化硅外延片
芯延半导体专注于6英寸碳化硅(SiC)外延片的生产与研发,产品依托中国科学院研究所在碳化硅外延装备及工艺技术的多年积累而开发。该外延片采用先进的制造工艺,拥有多项自主知识产权,近期规划年总生产能力超过12万片,适用于第三代半导体功率器件的应用,如电动汽车、光伏逆变器和工业电源等领域,以支持中国在碳化硅材料领域的进口替代和技术进步。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子元器件批发;电子专用材料研发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;工业工程设计服务;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;工业机器人制造;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业机器人销售;软件销售;软件开发;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;机电耦合系统研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于碳化硅外延工艺的研究与碳化硅外延片的生产制造,为核心业务,涉及研发、测试和生产环节,致力于为第三代半导体产业提供高性能材料解决方案。
公司全称
苏州芯延半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
成立时间
2021-09-18
法定代表人
杨波
邮箱
sundan@hi-print.com.cn
地址
苏州市吴江区黎里镇临沪大道1518号元太.芯谷4#厂房