高均匀性碳化硅化学气相沉积外延技术
该技术基于高温化学气相沉积（CVD）原理，在碳化硅衬底上生长高品质外延层。创新点包括优化反应腔体内的温度梯度和气流均匀性设计，采用多重工艺参数实时控制系统，显著降低微管缺陷密度至低于1 cm⁻²，并支持6英寸及更大尺寸外延片的高效生产。通过引入原位监测与反馈机制，确保了薄膜厚度的片内均匀性（波动范围<±1.5%），从而提升外延层的可靠性和器件性能。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用材料制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用设备销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子专用材料研发；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工业工程设计服务；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；工业机器人制造；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；工业机器人销售；软件销售；软件开发；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；机电耦合系统研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于碳化硅外延工艺的研究与碳化硅外延片的生产制造，为核心业务，涉及研发、测试和生产环节，致力于为第三代半导体产业提供高性能材料解决方案。
苏州芯延半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
2021-09-18
杨波
sundan@hi-print.com.cn
苏州市吴江区黎里镇临沪大道1518号元太.芯谷4#厂房