ACF材料（各向异性导电胶膜）
用于面板及半导体元器件的软性连接，通过导电粒子实现电路基板与电子元件间的垂直导通与水平绝缘。产品涵盖：FOB（Film on Board，用于电路板接合）、OLB（Outer Lead Bonding，外引脚接合）、FOG（Film on Glass，玻璃基板接合）、COG（Chip on Glass，玻璃覆晶接合）等全场景应用，满足高精度、高可靠性连接需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
27
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件与机电组件设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；技术进出口；货物进出口；非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发、生产与销售面板及半导体元器件专用的各向异性导电膜（ACF）材料，产品覆盖FOB/OLB/FOG/COG等全场景软性连接应用