连森电子
Pre-A+轮
电子专用材料研发商
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半导体电子材料销售
面向面板制造及半导体封装测试企业提供高性能ACF产品及技术解决方案
特种电子材料制造
生产用于面板显示及半导体封装的ACF材料,满足FOB(Film on Board)、OLB(Outer Lead Bonding)、FOG(Film on Glass)、COG(Chip on Glass)等全场景封装需求
ACF材料研发
专注于各向异性导电膜(ACF)的核心技术开发与配方改进,拥有独立知识产权和技术体系
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
27
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;技术进出口;货物进出口;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
研发、生产与销售面板及半导体元器件专用的各向异性导电膜(ACF)材料,产品覆盖FOB/OLB/FOG/COG等全场景软性连接应用
公司全称
宁波连森电子材料有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥3.5亿
成立时间
2021-10-25
法定代表人
梁晖
电话
0574-58012955
网址
地址
浙江省宁波杭州湾新区玉海东路136号10栋1-3层