公司简介
先进封装科技是一家集成电路封装技术提供商。目前公司有六个成熟的技术解决方案：移动终端电子产品的sip重要制程技术、用于MINI的巨量转移技术、集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术、WLP关键制程技术、PLP关键制程技术、半导体设备材料及工具验证平台。
员工数量
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经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；会议及展览服务；贸易代理；创业空间服务；机械设备销售；电子元器件批发；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^技术进出口；货物进出口；质检技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
提供集成电路先进封装技术解决方案，聚焦SiP、WLP、PLP等核心工艺及MINI显示、MEMS传感器封装技术，覆盖从材料验证到量产制程的全环节服务。
深圳市先进封装科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-11-08
万文学
深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920