半导体设备材料及工具验证平台
该平台提供封装设备、材料和工具的测试验证服务，创新点包括自动化测试系统和多参数数据采集来确保可靠性和效率。
PLP关键制程技术
面板级封装（PLP）技术在矩形面板上完成封装，创新点涉及大基板处理和嵌入式工艺以提高产量和密度。
WLP关键制程技术
晶圆级封装（WLP）技术在晶圆层面上完成封装工序，创新点包括重新分布层（RDL）和硅通孔（TSV）结构来实现薄型化和直接互连。
集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术
该技术将MEMS结构与ASIC集成在一个封装中，采用晶圆级真空封装和薄膜互连，创新点包括应力补偿设计以实现低噪音和高可靠性。
用于MINI的巨量转移技术
巨量转移技术专为微型显示器如Micro-LED设计，涉及高效转移大量微小芯片到基板上，创新点包括激光剥离和选择性拾取方法来确保高精度和高产能。
移动终端电子产品的SIP重要制程技术
系统级封装（SIP）技术通过在一个封装体内集成多种有源芯片、无源元件和互连结构，实现高密度系统集成，创新点包括采用先进晶圆级工艺和埋入式组件设计来优化尺寸和性能。
员工数量
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经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；会议及展览服务；贸易代理；创业空间服务；机械设备销售；电子元器件批发；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^技术进出口；货物进出口；质检技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
提供集成电路先进封装技术解决方案，聚焦SiP、WLP、PLP等核心工艺及MINI显示、MEMS传感器封装技术，覆盖从材料验证到量产制程的全环节服务。
深圳市先进封装科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-11-08
万文学
深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920