半导体设备材料及工具验证平台
提供半导体封装材料与设备的测试验证服务，确保工艺工具、基板材料及化学耗材的可靠性，加速客户产线导入效率。
PLP关键制程技术
面板级封装（PLP）关键技术，通过大面积基板提升封装效率，降低单位成本，支持高I/O密度芯片的规模化生产。
WLP关键制程技术
晶圆级封装（WLP）核心工艺技术，直接在晶圆上完成封装步骤，实现超薄封装结构与高密度互连，适用于先进消费电子芯片封装。
集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术
开发集成化传感器和MEMS滤波器封装方案，解决射频前端模块的信号干扰问题，满足5G通讯设备的高频、高稳定性封装需求。
用于MINI的巨量转移技术
针对Mini/Micro LED显示器的巨量芯片转移技术，实现高效、精准的微米级芯片批量转移与焊接，提升显示器生产的良率与效率。
移动终端电子产品的SiP重要制程技术
提供系统级封装（SiP）的核心工艺技术，通过将多芯片、被动元件集成在单一封装体内，实现移动终端的小型化、高性能及低功耗需求。
员工数量
-
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；住房租赁；会议及展览服务；贸易代理；创业空间服务；机械设备销售；电子元器件批发；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^技术进出口；货物进出口；质检技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
提供集成电路先进封装技术解决方案，聚焦SiP、WLP、PLP等核心工艺及MINI显示、MEMS传感器封装技术，覆盖从材料验证到量产制程的全环节服务。
深圳市先进封装科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2021-11-08
万文学
深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋B920