12英寸半导体单晶硅圆棒
这是一种用于半导体制造的基础材料，直径12英寸（约300毫米），通过先进的单晶硅生长技术（如切克劳斯基法或区熔法）生产，具有极高纯度（通常高于99.9999999%）和低缺陷率的晶体结构。该产品主要用于切割成晶圆片，作为集成电路（IC）和微电子器件的基材，应用于逻辑芯片、存储器、传感器和功率器件等的制造过程，确保芯片的高良率和可靠性。
员工数量
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经营范围
一般项目：科技推广和应用服务；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备销售；电子专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；实验分析仪器销售；实验分析仪器制造；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体单晶硅材料制造
仙游时速半导体科技集团有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-04-29
彭晓青
福建省仙游县鲤南镇瑞园村出水128号