硅棒精密加工技术
针对300mm单晶硅棒开发多线切割与精密磨削集成工艺。通过金刚石线径控制（±2μm）和张力动态补偿技术，实现切割翘曲度<50μm/300mm、表面粗糙度Ra<0.2μm。独创轴向应力释放算法，降低加工应力导致的晶格损伤层厚度至<5μm。
直拉法单晶硅生长技术
采用直拉法（Czochralski法）制备12英寸半导体级单晶硅棒。核心在于控制晶体生长界面的温度梯度、提拉速率和旋转速度，实现晶体位错密度<10e2/cm²、氧含量可控（12-16ppma）及径向电阻率均匀性<5%。重点突破300mm大直径晶体的热场稳定性控制和缺陷抑制技术。
员工数量
-
经营范围
一般项目：科技推广和应用服务；工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备销售；电子专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；实验分析仪器销售；实验分析仪器制造；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体单晶硅材料制造
仙游时速半导体科技集团有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2022-04-29
彭晓青
福建省仙游县鲤南镇瑞园村出水128号