新晶圆材料开发
迈姆思正在开发新型SOI基晶圆材料，作为其产品线的一部分。该项目聚焦于创新材料组合，以提升晶圆的性能参数如绝缘层材料优化、晶圆表面处理技术。开发目标包括实现更高的热稳定性、更好的信号完整性，以及适用于5G和物联网等新兴领域的定制化解决方案。该产品目前处于研发和市场导入阶段，旨在填补国内在高级SOI加工技术空白，并通过苏州工业园区的生产中心进行试产。
SOI晶圆
迈姆思的核心产品是硅上绝缘体（Silicon on Insulator, SOI）晶圆，主要用于第三代半导体器件的制造。产品基于公司超过15年的技术积累，提供多种规格的SOI晶圆，如8英寸晶圆，支持射频、微机电系统、传感器和功率器件应用。具体产品具备高绝缘性能、低功耗、高频响应特性，并能承受高温和高压环境。技术细节包括使用先进的绝缘层结构以减少寄生电容，提升器件性能和可靠性。这些产品已广泛应用于客户如矩阵光电、西人马、司南传感和微视传感的相关设备中，例如用于图像传感、压力传感器和射频前端模块。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；高性能密封材料销售；电子专用材料销售；新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售SOI晶圆，并开发新型半导体晶圆材料。
苏州迈姆思半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
2022-05-13
潘尧
rock@resemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室