SOI晶圆高级制造工艺
迈姆思公司专注研发和生产绝缘体上硅(SOI)晶圆，核心技术涉及先进的绝缘层形成和硅层减薄工艺，通过高温键合和智能剥离技术实现高精度SOI结构。该工艺创新点在于填补我国在SOI加工领域高级工艺技术的空白，特别是在晶圆薄层均匀性（厚度控制达纳米级）和表面缺陷率降低方面取得突破，支持高频高压应用，属于第三代半导体技术的支撑性创新。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；高性能密封材料销售；电子专用材料销售；新材料技术研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售SOI晶圆，并开发新型半导体晶圆材料。
苏州迈姆思半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
2022-05-13
潘尧
rock@resemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室