碳化硅MOSFET功率芯片
碳化硅MOSFET功率芯片基于碳化硅半导体材料，提供优越的高温和高频性能。用于新能源汽车电驱系统、快速充电基础设施以及工业电源管理，具有高效率、低开关损耗和更好的热管理能力。碳化硅MOSFET在高温环境下表现优异，有助于提升系统整体能效和可靠性。
第7代硅基IGBT功率芯片
第7代硅基IGBT功率芯片采用最新的硅基技术，用于高效功率开关和变频控制。主要应用于新能源汽车电驱系统、工程机械以及可再生能源等领域，特点是高功率密度、低热损耗和增强的可靠性，支持国产化替代需求。基于已有知识，IGBT作为绝缘栅双极晶体管，常用于逆变器和电机驱动系统。
员工数量
-
专利数量
6
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；电子专用材料制造；电子元器件制造；电子专用设备销售；电子专用材料销售；仪器仪表销售；半导体器件专用设备销售；软件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电子元器件零售；集成电路设计；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
贝茵凯半导体专注于先进功率器件的设计、开发、制造及其相关产品集成，主营业务集中在高性能的功率芯片领域，为新能源、工程机械等多个行业提供核心电子部件。
北京贝茵凯微电子有限公司
其他有限责任公司
2022-05-31
何林
liu.yanting@byinka.cn
北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院6号楼3层306-3（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）