贝茵凯半导体
功率器件设计研发商
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碳化硅MOSFET功率芯片
贝茵凯半导体开发的碳化硅(SiC)基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),利用SiC材料的宽禁带特性,提升击穿电压和开关速度。创新点在于完全自主的版图优化和迭代仿真验证,确保低导通电阻和高频性能。技术突出快速切换能力和高温稳定性,适用于高效能转换系统,降低系统尺寸和能耗。
第7代硅基IGBT功率芯片
贝茵凯半导体开发的先进绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术,基于硅基材料优化,适用于高电压、大电流应用。创新点体现在完全自主的版图设计和仿真验证流程,确保减少开关损耗、提升热管理效率,并支持国产化替代需求。核心是通过改进沟槽栅结构和场截止技术,实现更高的可靠性及性能稳定性,适用于动态负载场景。
科创行业
员工数量
-
专利数量
6
经营范围
一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;仪器仪表销售;半导体器件专用设备销售;软件销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件零售;集成电路设计;电子专用材料研发;集成电路芯片设计及服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
贝茵凯半导体专注于先进功率器件的设计、开发、制造及其相关产品集成,主营业务集中在高性能的功率芯片领域,为新能源、工程机械等多个行业提供核心电子部件。
公司全称
北京贝茵凯微电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2022-05-31
法定代表人
何林
邮箱
liu.yanting@byinka.cn
网址
地址
北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院6号楼3层306-3(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)