半导体刻蚀设备
湿法刻蚀设备，用于在半导体制造过程中蚀刻硅、二氧化硅或金属层。采用化学蚀刻溶液和控制参数（如温度、时间和浓度），实现对材料的精确移除和图形化，支持先进节点和高选择性蚀刻需求。适用于晶圆级制造和封装测试环节。
助焊剂清洗设备
专为芯片封装后设计，用于清除焊接过程中残留的助焊剂、助剂和离子污染物。设备利用化学溶剂、去离子水和超声波清洗机制，实现高效去除残留物，提高封装可靠性和良率。适用于各种封装类型，如BGA和CSP。
晶圆清洗设备
用于在半导体制造过程中清洗硅晶圆，去除颗粒、有机污染物和金属离子残留。设备采用湿化学方法，包括RCA清洗工艺、喷淋系统和水洗干燥技术，确保晶圆表面清洁度满足高级制程要求。广泛应用于集成电路制造的前道工艺。
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；金属制品研发；金属材料制造；软件开发；机械设备销售；专用设备修理；仪器仪表销售；阀门和旋塞销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、设计、生产并销售用于先进集成电路制造、晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备，包括晶圆清洗设备、助焊剂清洗设备和半导体刻蚀设备等，提供从方案设计到设备交付的完整综合解决方案。