大硅片制造领域的湿法制造环节设备
针对大尺寸硅片制造过程的湿法制造需求，提供设备解决方案，用于硅片表面清洁、腐蚀或其他处理，以满足大硅片生产中的高精度和高洁净度要求。
先进晶圆级封装制造领域的湿法制造环节设备
聚焦晶圆级封装制造中的湿法处理环节，提供如助焊剂清洗设备，专门用于去除封装后残留的助焊剂和其他污染物，确保封装质量可靠性和微电子器件性能稳定性。
先进集成电路制造领域的湿法制造环节设备
针对集成电路制造过程中的湿法工艺需求，提供专用设备解决方案，包括晶圆清洗设备和半导体刻蚀设备，用于清洗晶圆表面杂质或进行选择性材料去除，以提升制程良率和效率。
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；金属制品研发；金属材料制造；软件开发；机械设备销售；专用设备修理；仪器仪表销售；阀门和旋塞销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、设计、生产并销售用于先进集成电路制造、晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备，包括晶圆清洗设备、助焊剂清洗设备和半导体刻蚀设备等，提供从方案设计到设备交付的完整综合解决方案。